四合一封裝集合了SMD和COB很多的優點，可以更快實現Mini LED產業化，但是會有花屏和表面一致性問題。那么，對于這個問題該如何解決呢？迷你光電作為LED封裝的龍頭企業，讓我們來一起看看他們的解決方案到底是怎么樣的？是否能從中借鑒一二？
迷你光電觀點
從2018年起，封裝行業市場上針對傳統的SMD技術和興起的COB技術的缺陷，發展出了IMD集合封裝技術，也就是市場上所謂的Mini四合一，四合一克服了COB成本昂貴、顯示、墨色一致性、拼接縫等問題，也克服了SMD分立器件尺寸過小的問題，同時采用成熟的SMT貼片工藝，比SMD分立器件提高了生產效率，因此成為目前小間距的一個發展方向。
當然，金無足赤，IMD技術也有其自身的缺點，比如您所提到的花屏和表面一致性等問題。迷你光電目前在IMD技術的布局、策略，以及針對以上問題的解決方案如下，希望有助于大家參考或思考：
迷你光電在Mini LED產品上，分別布局了BLU（背光）和RGB（自發光），其中RGB的封裝方式又分別布局了COB和IMD兩種方案，目前主推IMD高性價比方案。IMD產品覆蓋P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒裝四合一方案。
具體來說，針對IMD技術存在的兩個問題，迷你光電的解決方案如下：
1、由于芯片波長來料差異大，易造成花屏問題，迷你光電有兩個方案解決，一個是采用芯片混光技術，5nm以內芯片來料混光解決；第二個方案是使用二合一，二合一可以采用AT測試分光和逐點校正功能，解決IMD四合一存在的花屏現象。
2、關于表面一致性，IMD四合一器件因表面處理和離模劑殘留，放大了SMD分立器件存在表面顏色不一致的現象，迷你光電的解決方案是SMD燈珠表面均勻性處理技術，解決了一致性問題。
由此，迷你光電的經驗得出，通過在IMD的產品上提升芯片混光技術和表面一致性，可極大改善產品品質性能。因為，迷你光電的主要精力目前也主要放在推廣二合一產品上，因二合一產品比四合一產品更容易逐點校正，成本更接近于單燈，花屏機率也將會更一步降低。
這也將有利于顯示屏廠的使用習慣，一步步通過技術工藝的提升和改造，不斷降低制造成本，快速實現概念產品和新產品的量產化。
