據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，汽車Oled顯示屏對COF封裝的需求已經(jīng)出現(xiàn)；而由于短期內(nèi)產(chǎn)能擴張有限，這一趨勢可能進一步收緊市場供應。
消息人士稱，OLED已成為包括聯(lián)詠科技、敦泰以及奇景光電在內(nèi)的臺灣驅(qū)動IC供應商的新戰(zhàn)場。他們?nèi)涨罢ゾo與頎邦科技和南茂科技等驅(qū)動IC封裝商合作，進軍包括京東方、LG Display以及三星電子等在內(nèi)的OLED面板制造商供應鏈。
奇景電子最近也開始向京東方出貨汽車OLED驅(qū)動器IC和時間控制IC，這些產(chǎn)品都采用了COF封裝技術(shù)。
事實上，隨著全屏設計成為中端和高端智能手機的通用規(guī)格，COF流程對封裝TDDIC的需求最為迫切；而隨著華為要求其臺灣后端合作伙伴準備更多庫存，以應對美國市場的影響，供應變得越來越緊張。業(yè)內(nèi)消息人士稱，其他中國智能手機廠商如Oppo、Vivo和聯(lián)想等也在尋求臺灣合作伙伴的更多支持。
此外，隨著4K和8K電視的日益普及，對用于大尺寸和超高清電視的封裝驅(qū)動器IC的COF需求也顯著增加。業(yè)內(nèi)消息人士表示，由于其產(chǎn)能擴張難度較大，因此COF服務提供商在未來一年內(nèi)提高報價的機會很大。
