近期，顯示之家技術研究院張榮教授與南京大學、東南大學、天馬微電子股份有限公司等單位合作提出了基于MoS?薄膜晶體管驅(qū)動電路、單片集成的超高分辨Micro LED顯示技術方案。
據(jù)悉，該團隊開發(fā)出非“巨量轉(zhuǎn)移”的低溫單片異質(zhì)集成技術，采用近乎無損傷的大尺寸二維半導體TFT制造工藝，實現(xiàn)了32 × 32陣列1270 PPI的高亮度、高分辨率微顯示器，可以滿足未來微顯示、車載顯示、可見光通訊等跨領域應用。
原子級薄晶體管矩陣驅(qū)動的三維單片微型LED顯示器
值得注意的是，這是在國際上首次將高性能二維半導體TFT與Micro LED兩個新興技術融合，為未來Micro LED顯示技術發(fā)展提供了全新技術路線。
資料顯示，未來顯示技術研究院依托廈門大學和嘉庚創(chuàng)新實驗室推動籌建，并與三安光電、乾照光電、天馬微電子等行業(yè)龍頭創(chuàng)新企業(yè)建立緊密合作關系。未來顯示技術研究院聚焦新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略需求，以Micro LED顯示技術為主攻方向，專注于產(chǎn)業(yè)共性技術、前瞻性技術、顯示集成技術等的開發(fā)與轉(zhuǎn)移。
輕松降本！一韓廠堆疊式Micro LED制造技術榮獲政府肯定
10月13日，Youngwoo DSP宣布，其“超細R/G/B堆疊Micro LED光源及顯示用像素制造核心技術被選為政府債券項目。該項目期限至2024年12月31日，項目總成本為253.6億韓元。
據(jù)了解，“堆疊式Micro LED制造技術”是一種以晶圓為單位處理Micro LED芯片的方法，以便將Micro LED用作超高分辨率顯示面板。該技術利用幾十微米大小的R/G/B堆疊Micro LED光源制造技術，可以制造出360 PPI的R/G/B像素多重排列的部件。值得注意的是，該技術可以在像素密度高的同時解決對位精度問題，實現(xiàn)傳質(zhì)；同時還可大幅縮短包裝工序時間，輕松降低成本。
目前，Micro LED主要應用于超大顯示行業(yè)。當數(shù)十萬顆Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到封裝基板上時，會出現(xiàn)時間、穩(wěn)定性等問題，導致對準精度不佳。為此，Micro LED在中小尺寸顯示產(chǎn)品中的引入受到了限制。
“堆疊式Micro LED制造技術”可用于智能手表、汽車平視顯示器和增強現(xiàn)實 (AR) 顯示器等各個領域。隨著對增強現(xiàn)實等下一代視覺系統(tǒng)需求的增長，對具有高光效和穩(wěn)定耐用性的超小型、超高分辨率Micro LED顯示技術的需求預計會增加。
Youngwoo DSP CEO Park Geum-seong 表示：“基于在開發(fā)顯示檢測設備過程中積累的技術，我們將盡最大努力克服 Micro LED 的技術限制，繼續(xù)創(chuàng)造協(xié)同效應現(xiàn)有的顯示檢測設備業(yè)務。”
小結(jié)
顯示之家產(chǎn)業(yè)研究中心認為：在市場需求驅(qū)動下，LED行業(yè)競爭處于白熱化階段，國內(nèi)外企業(yè)都在不斷尋求新的突破。
從Micro LED的潮流與應用領域探討，2019-2020以Sony的Crystal大屏為主；穿戴式(手環(huán)/手表)因技術門檻與成本阻礙相對低，預計可在2021年導入市場；2022年進入增長期，TV應用預計于2022-2023導入，初期以超大尺寸(85吋以上)為主，2024年左右進入75/65吋市場，開始提升出貨能見度；行動PC(NB/Tablet)對功耗設計要求更高，預計于2024年左右可達商業(yè)化標準，小量出貨預計手機應用于2025年登場，最大決定因素是Apple的發(fā)展進度。
隨著越來越多企業(yè)投入Micro LED技術的發(fā)展與研究，對Micro LED技術推動而言是一個可喜的信號。與往年相比，2021年各方在Micro LED技術上取得的進展均產(chǎn)業(yè)起關鍵性的推動作用，在知名廠商的帶動下，各類終端產(chǎn)品也逐步面世，這意味著廠商和消費者離Micro LED又邁進了一大步。
