LED小間距顯示技術的發展，開辟了LED室內應用的新機遇，令其成為背投(DLP)拼接和液晶(LCD)拼接強有力的競爭對手。然而，2020年當下LED小間距市場已是紅海，價格競爭激烈，利潤已經進入產品的低毛利時代，P1.25產品已經標準化，產品多年未有突破，再往下能走到什么程度仍是個問號。
Mini LED的概念從2017年至今已4年時間，價格雖有了較大降幅，但跟P1.2產品相比始終有一道價格鴻溝。Mini LED產品何時能從顯示行業的“奢侈品”，轉變為人們觸手可及的“日常品”，主要取決于封裝端能否攻克成本瓶頸。
RGB超級事業部在11月底即將推出的標準版miniled 0.9產品將逐漸打破這一價格瓶頸，讓Mini 0.9從成本上直接以P1.2產品為目標，開啟LED新藍海。
miniled 0.9開啟Mini爆發鑰匙
1.miniled 0.9的降本邏輯
從產業鏈成本的角度。封裝工藝方面， miniled 0.9與Chip LED流程一致，可直接沿用Chip LED的設備與機臺，并且在下游顯示屏廠保留SMT工序的情況下，能保證原來成熟的產業鏈協作效益。這是以miniled 0.9為典型產品代表的miniled封裝方式的先天基因優勢。
從miniled封裝器件的材料成本構成上看，金線、芯片、PCB占比較高。前段工序中，焊線和固晶環節，miniled 0.9與1010器件成本本質上均無差異。前段工序，芯片投料直接從1010器件采購的芯片中分選寬色域的波長、亮度段用于miniled 0.9器件，因此對于有4000KK/月1010產能中劃分芯片段，芯片成本幾乎等同1010芯片采購成本；而得益于后段工序測試算法的改進，RGB超級事業部測試分選效率已提升25%。
隨著封裝工藝和設備水平的提升，miniled 0.9器件的良率進一步提高，理論上在采購芯片和測試分選上，與1010成本無差異，甚至因為效率提升將有望低于1010。
從之前chip1010和miniled 0.9的成本看，焊線成本無差異；芯片成本初級階段略有差別，但目前可做到基本一致，而主要的成本差異在PCB材料上。
miniled 0.9器件誕生的使命，主要是為了迎合LED顯示的微間距發展趨勢，即更多是為了解決P1.0以下應用的可靠性問題。但基于微間距顯示屏，對于芯片尺寸和芯片電極距離有了更高精度的考量，傳統FR4基板容易出現膨脹和翹曲現象，故從材質本身性能、布線精細程度上看，BT板材比FR4更適合微間距顯示的發展。再加上，miniled 0.9器件所需的基板面積和精度與1010有一定差異，該階段能供應量產性BT板材的企業極少，從而也影響了P1.0以下器件的發展進程。
隨著BT板材國產化趨勢到來，如伊帕思EPS、盈驊新材、華正新材等BT板材廠商自身供應進步，以及更多PCB新玩家和小廠商慢慢實現量產，目前成本降幅明顯。而由于miniled 0.9的外形尺寸大小為1616，比四顆1010合在一起的總面積2020要更小，因此當供應鏈端更為成熟后，理論上看，用到的基板材料更少，材料成本將更低。
綜上所述，miniled 0.9在規模化和價格上可以完美承接SMD 1010已具備的優勢，并且未來價格只會比1010更低。
2.miniled 0.9的降本RoadMap
作為封裝行業龍頭，國星RGB超級事業部將于今年11月底推出高性價比miniled 0.9標準版產品，來滿足更廣闊的市場需求，預計在2021年做到0.015元/像素點，對于整屏成本，4萬元/㎡只是國星的第1個目標。
擴產增量，龍頭優勢盡顯
RGB超級事業部現有的miniled產能是1000KK/月，計劃2021年Q1達2000KK/月。另外，公司19億元新基地擴產項目將在明年啟用，隨之而來的會是更大規模的產能升級。國星將以行業龍頭的技術與產能優勢，加速miniled產品的商業化進程，以先頭兵的態勢，為行業P1.0以下產品大規模商業化奠定堅實基礎。
如今萬事俱備，只欠東風，隨著11月底批量供應miniled 0.9標準版產品，RGB超級事業部將朝著目標進發，用實力讓行業看到LED新藍海，迎接疫情之后Mini LED的蓄勢爆發！
