Mini LED一直是LED顯示產業研究的熱點，在小間距LED顯示上，Mini LED的率先落地，則已經成為Mini LED商業化的標志。Mini LED和Micro LED為代表，小間距LED顯示將初步全面開拓在專業顯示、商用顯示、家用顯示、消費電子等諸多領域“全面發展”的應用場景潛質，尤其是近年來，在Mini LED概念加持下，小間距LED顯示技術突破P1.0間距，甚至獲得媲美大屏LCD液晶顯示的“PPI分辨率”，絕對稱得上是一座里程碑。因為這個指標不僅代表著技術層面的新進步，更加意味著小間距LED在應用場景的拓展上又獲得了新的利器，市場規模將從百億向千億進發。
Mini LED顯示市場的發展驅動力
綜合來看，目前國內Mini LED顯示市場的發展驅動力有以下幾點：
首先，競品市場發展放緩。從目前對標LED小間距量級最大的競爭產品液晶拼接發展情況看，目前其整體市場處于量增額降的發展狀態，市場低價競爭激烈，各廠商毛利又低，銷量市場增速也在持續放緩，今年也將從去年兩位數的增速降至個位數；且其頭部企業內部液晶拼接產品的銷售比重持續下降，LED小間距銷售比重均明顯增長；而進入市場最早且規模一直穩居首位的面板廠商SDC正式宣布7月份將停產液晶拼接的所有產品線，日韓廠商三星、LG、JDI也紛紛放棄在國內的LCD市場，更是在業內引起了極大的動蕩，而此消息一出更是給led顯示屏從業者帶來了新的信心。
其次，產業鏈條上下積極推動Mini/Micro LED發展，強強聯合不斷。從19年下半年開始，LED各產業鏈條的企業合作頻頻，如9月份華燦光電與京東方、夏普、群創光電、洲明科技、希達電子、雷曼光電和中麒光電等七家企業簽署了微顯示戰略合作，將聚焦于Mini/Micro LED顯示技術的開發和應用；12月份聯建光電發布公告稱，公司全資子公司聯建有限與重慶康佳研究院簽訂了《戰略合作框架協議》，雙方將成立合資公司從事Mini LED及Micro LED大屏顯示產品研發、生產制造。而同時12月底利亞德發布公告宣布擬與晶電的全資子公司元豐新科技股份有限公司合作，將共同建設Mini/MicroLED顯示項目基地，總投資10億元，而利亞德已經正式與晶電全資子公司元豐新科技及無錫市梁溪區簽署了《關于Mini LED和Micro LED顯示項目合作投資協議》，并計劃在2020年建廠并試產，建設研發實驗線，2021年進入試產期，2022年進入達產期。
從LED各鏈條企業的行動足以看出整體行業對Mini LED市場的決心和信心；而與此同時國內面板廠商京東方、華星光電均有計劃推出玻璃基的Mini LED顯示產品，京東方已推出了玻璃基的P1.6mm的LED小間距，標志著其正式從LCD跨界到LED顯示領域。
最后是新基建下的需求釋放。今年以來，新基建成為聚焦重點，LED小間距在新基建的熱潮下，也將迎來更多的機遇。如大數據中心、工業互聯網平臺、城際高鐵和軌道交通建設、5G下的行業需求釋放如5G+遠程醫療、5G+遠程會議等，都將帶動LED小間距的應用需求。整體來看，雖然Mini-LED顯示有多重驅動力推動，被廠商寄予眾望，但從產品推出到普及化應用、規模化量產仍將有漫長的路要走。且隨著新進入的企業不斷增多，加之目前海外疫情的爆發，LED顯示出口市場也受到了極大的影響，下降明顯，更多LED企業也把市場轉向國內，可以預想未來競爭將勢必激烈。
Mini時代下的LED市場需求特征
從市場需求看，Mini LED的優勢“不僅僅是更小的間距”，尤其是結合了COB技術的四合一封裝等新工藝后，其“應用價值”幾乎是“全部室內屏”的通用需求。也正因如此，行業人士認為，室內LED顯示將全面走向Mini LED時代，包括P0.9-P2.5等間距的產品，都有對“Mini LED”的需求。
例如，如果用于P1.8的小間距led顯示屏，四合一Mini LED產品的終端燈珠“集成工藝量”降低、低亮度下灰度效果更好、畫面顆粒感顯著下降、屏幕可靠性增強——“其實，Mini LED是否有意義應用于P0.5間距的大屏幕，還有待市場驗證；但比較而言，在P1.5-P2.0這樣稍大一些的間距上，Mini LED技術的價值已經非常直觀”，行業人士如此評價“Mini LED的通吃性”。
實際上，小間距LED顯示產業采用更小的LED晶體尺寸是“大勢所趨”：四合一封裝技術，則突破性的讓“Mini LED”時代加速到來。在目前主流小間距LED實現了P0.9-P1.2間距指標的背景下，小間距LED大屏工程的“技術創新”重點很可能已經不是“更小的間距”，工程大屏的畫面尺度和觀看距離，決定了其最像素間距持續縮小的需求有限），而是轉移到“更好的畫面質量和可靠性”。后者恰是Mini LED的主要優勢之一。
Mini-LED的行業認定標準問題亟需解決
就led顯示屏而言，Micro LED的量產對于幾乎所有廠商而言都存在難度和成本極高的困境。正因如此，工藝難度相對降低的Mini-LED被業界普遍認為是將主導未來數年行業發展的核心技術。但是，Mini LED技術也不是“隨便就可以白菜化”。這就導致“折中”的“Mini LED”產品不斷涌現。市場上存在大量應用Mini LED標簽的產品，主要包括采用傳統表貼封裝、N合一封裝、正裝芯片COB封裝等解決方案。這些技術可以在某種程度上繞開巨量轉移工藝的難點，實現更快的產品化。這些技術不能說不是“精巧”的發明。但是，多種巧妙的技術實現方式，也擾亂了Mini LED應有的含義。
折中技術的意義與缺陷，對于專業人士而言，其中差別并不難理解。但是對于普通用戶而言，這種采用同一產品名稱，卻存在多種技術認定標準的亂象，勢必會造成一定的誤會和誤解。另一方面，多標準共存也并不利于市場統一管理和行業健康發展。因此，統一Mini LED的行業認定標準，已成為當前亟待解決的首要問題。這涉及晶體尺度、集成工藝、成屏或者應用終端技術等多個方面的科學探討和進步。
綜上所述，Mini LED如今已經具備強有力的市場推動力，競品市場LCD拼接屏的發展速度逐步放緩，產業鏈上下游形成共識，積極推動Mini/Micro LED發展，強強聯合不斷，并且新基建浪潮來臨不斷被釋放的需求，都給Mini LED釋放了大量快速發展的信號，在技術層面，Mini LED的“通吃性”也已奠定了十分良好的基礎，但如今仍然面臨一些亟需解決的問題，如當前在業界對于Mini LED存在著多種不同的認定標準，一旦這些問題得到了解決，屆時，也將為Mini LED未來的穩健發展、消費市場的科學構建、市場秩序的維護、行業價值的體現、產品體驗的升級邁出重要一步。
