眾所周知，LED電子大屏幕是由成千上萬顆燈珠封裝而成的，但LED燈結溫除了LED行業的專業人士知道外，大部分人是不清楚的。下面由迷你光電led顯示屏廠家簡單介紹LED電子大屏幕的燈珠五大結溫原因及解決方法。
LED的基本結構是一個半導體的P-N結。當電流經過LED元件時，P-N結的溫度就會上升，此時我們就把P-N結區的溫度定義為LED結溫。由于元件的芯片尺寸很小，因此也可以說LED芯片的溫度就是結溫。
1、實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。雖說先進的材料生長與元件制造工藝可以使LED極大多數輸入電能轉換為光輻射能，但由于LED芯片材料與周圍介質具有大得多的折射系數，導致芯片內部產生極大部分光子（＞90%）無法順利地溢出介面，而在芯片與介制介面生產全反射后，返回芯片內部并通過多次內部反射最終將芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。
2、由于P-N結本身是有缺陷的，元件的注入效率不會達到100%，也就是說在LED工作時除P區向N區注入電荷（空穴）外，N區也會向P區注人電荷（電子）。一般情況下，后一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，最終也會變成熱。
3、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。
4、顯然，LED元件的熱散能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。如果散熱能力強，那么結溫下降，相反，如果散熱能力那么結溫將上升。由于環氧膠是低熱導材料，因此P-N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層，PCB與熱沉向下發散。顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。
5、一個普通型的LED,從P-N結區到環境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對于一個具有良好結構的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
那么如何解決LED電子大屏幕燈珠結溫呢？可以通過以下的方法來解決。
1、減少LED本身的熱阻；
2、良好的二次散熱機構；
3、減少LED與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻；
4、控制額定輸入功率；
5、降低環境溫度
總而言之，LED的輸入功率是元件熱效應的唯一來源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分最終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸入功率轉變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發到周圍環境中去。
