加拿大滑鐵盧大學的研究人員開發(fā)了一種新的轉(zhuǎn)移和粘合方法，可以在塑料基板上沉積柔性microLED陣列。
該技術(shù)稱為“粘貼和切割”，首先將工藝/處理晶圓上的LED粘結(jié)在一起，然后將它們臨時粘結(jié)（粘貼）到玻璃基板上，然后釋放（切割）到柔性基板上。這種方法可以優(yōu)化LED，然后與其他材料組合。
研究人員解釋說，金屬結(jié)合層的使用增強了柔性基板上二極管結(jié)構(gòu)的導電性和導熱性。由于塑料的電絕緣和熱絕緣特性，塑料基板存在問題，這種簡單的粘合層設計方法克服了這些限制。
